VOIR®SCU迭代半导体真空无尘连接方案---自支撑/长行程/更低释气

发布时间：2024-08-30

    杭州 VOIR®SCU迭代真空无尘连接方案。新方案最大特点是满足半导体光刻光照系统最高等级要求：
1. 自支撑；
2. 长行程下减少零部件及安装的复杂性；
3. 新工艺确保制程和包装过程更低释气：1011Pa·L·s⁻¹·cm⁻²。

 

 

       VOIR®半导体材料工程师：“此次迭代升级后我们满足当前光刻光照系统最高等级要求，有力地促进国产半导体行业发展，我们很自信顺势而为推动技术升级。”
       我们将在2024年9月SEMICON台湾半导体展会上展示自支撑真空无尘技术。欢迎前来咨询交流。

 

 

VOIR®SCU在半导体：

1. 光刻防尘方案（光刻掩模防尘罩组件）
叶先生 13680742014；
2. 无尘连接传输方案（真空无尘电缆）
李先生 13927334629；
3. 全氟微过滤方案（全氟滤器）
曹先生 13923623980。

 

关于DB旗舰集团半导体（杭州）有限公司VOIR®SCU
       基于氟聚合物材料及线缆组件传输方案产品，助力芯片制造/封装/封测设备厂商提供可靠的信号传输，为光刻、过滤提供ePTFE滤膜，滤芯组件以及氟密封防护方案。已为多家半导体厂商提供方案产品包括亚洲领先半导体厂商和全球领先的测试设备厂商。

上一页： Voir®SCU参展2024台湾半导体展会并发表演讲Joining Semicon Taiwan Expo and Speech

下一页： VOIR®防爆透气产品获知名德系车电池安全系统订单

推荐内容

VOIR®永不衰竭防油透气方案，以长效防油透气技术赋能，守护长效安全

发布时间：2026-07-28

沃瑞推出用于AI智能3D机器人视觉的VOIR DEHUM®卡扣式无水电解除湿方案

发布时间：2026-07-27

DB旗舰集团催化事业部推出DEHUM®贴片式无水电解除湿方案

发布时间：2026-07-27

XML 地图